BGA电路板SMT加工-消费电子主板高精度加工

在广州定昌公司，凭借最先进的BGA贴装设备、精良的BGA组装工艺和X-RAY测试设备，我们可以制造高质量，高精度的BGA电路板。如：消费电子PCBA板卡，定昌从2014年开始就开始组建安卓嵌入式团队，研发出了180多款高精度的安卓主板。

定昌SMT生产团队会仔细审查PCB文件、BGA规格书和BGA球的尺寸，以便为每项工作做出优化的定制温度曲线。例如，当球的尺寸大于正常值时，将对轮廓进行优化，便于加热在内部的BGA上，防止内部有孔隙。

除非另有规定，否则将遵循IPC II级标准，以保持空隙在总焊球直径方面尽可能的小。

Tips：

部分低端贴片机没有视觉定位功能，是不能贴IC BGA的，而高速进口贴片机有视觉定位系统，通常一台贴片机可以满足一些不同大小的IC贴装,高速机一般只能贴小IC   多功能贴片机可以贴不同大小的IC,这要求贴片机需要一套与器件识别相机分开的IC识别系统。

我们的SMT加工部门设备有多种规格，如能够处理从1×1毫米到50×50毫米的BGA封装，最小间距为0.4毫米，贴装精度为+/- 0.03毫米，我们的SMT加工部门肯定能够处理客户的任何规格。

以下为主要SMT贴片设备：

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高速贴片机：JUKI RX7R 8台

全自动贴片机：JUKI RS1R 16台

多功能贴片机：JUKI 2080 6台

多功能贴片机：JUKI 2070 4台

全自动贴片机：SONY-F130 6台

GKG全自动锡膏印刷机：GKG-G5 10台

日东回流焊 10台